金バンプ加工

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世界に誇れる高い技術力

高い品質レベルをクリアし、多くのお客さまから高い信頼を頂いております。

Gold Bump
金バンプ加工
金バンプ加工事業
情報化社会の未来に貢献
当社では、電子機器の多様化・小型化に伴い、ファインピッチに
対応したプロセス技術を確立し創業以来培った高い技術力を活かして
マルチメディア社会に貢献しています。
金バンプ加工
ビジネスフロー
リードタイム短縮 低コストの実現
迅速なフィードバック体制と経験豊富な技術スタッフによる
きめ細やかな対応でお客さまをサポートします。
金バンプビジネスフロー
金バンプ標準仕様
金バンプ標準仕様
電解メッキ法による高精度、ファインピッチ化を実現
ウエハサイズは6・8インチに対応しております。
また、標準仕様以外についてもご相談を承ります。
こちらをクリックすると、金バンプの工程フローが表示されます。
金バンプ外観例金バンプ外観例
金バンプ外観例
金バンプ標準仕様
製造ラインに最適なクリーン環境
ダウンフローによるクリーンルーム環境
温度・湿度のコントロール及び異物防止対策の一環として
クリーンルームは垂直層流(ダウンフロー)方式を採用しており、
製造ラインに最適な環境を整えています。
作業エリア作業エリア
グレーチンググレーチング
クリーンルーム
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